鎳片激光焊接工藝介紹：

常見焊接要求：

1、剪切力不(bu)小于350N，剝離力不(bu)小于100N；

2、焊點(dian)無(wu)明顯發黑(hei)、氧化；

3、不損害FPC線(xian)路板。

 

不同產(chan)品要求有所(suo)不同，焊點也有差異，如下圖所(suo)示：

 

 

上下雙層鎳片CCS激光焊接機結構（設備配置除塵風機，除塵風管安裝在振鏡頭下方）：

 

 

設備使用的激光器：

IPG1000w激光(guang)(guang)(guang)器因為光(guang)(guang)(guang)斑能量分布均(jun)勻(yun)，含錫釬(han)料吸收(shou)率較(jiao)高，因此常用來作為激光(guang)(guang)(guang)錫焊(han)的熱源。半導體激光(guang)(guang)(guang)通過傳導光(guang)(guang)(guang)纖輸出，適合與(yu)自動化設備一同(tong)使(shi)用，進行柔(rou)性加(jia)工。

 

 

 

IPG激光焊接機(ji)特點: 

激光焊(han)接加熱區域小，可實現精確焊(han)； 

激光(guang)非接觸式焊接，熱影(ying)響小，無靜(jing)電影(ying)響；

相對其他激(ji)光器性價比(bi)更高；

體積小，安裝方便；

激光輸出曲線精確可控，某種(zhong)程度(du)上降低元件(jian)的熱輸入；

系(xi)統(tong)穩定，設備維護量小，使用效率更高。